表面貼裝技術員求職簡歷範文

　　編寫簡歷時，要根據寄送簡歷的目的，結合對方的要求，精心篩選和編排有關素材。凡與寄送該簡歷目的無關者，與對方的要求無聯絡者，一律刪除;凡有關和有聯絡者，要分清主次，去粗取精;行文時要字斟句酌，惜墨如金，使整個簡歷的篇幅精簡，濃縮，達到適宜的程度。

　　簡歷的好壞，關鍵在於這份簡歷給人的印象如何，因此，還必須對寫好的簡歷進行必要的加工，對它進行編排列印。簡歷的排版列印要精心設計，四周必須留出足夠的空白，顯得空間美。每行之間要有一定的空間便於人們閱讀。各專案的名稱應使用較粗一些、較大一些的字型與字號，以便同正文有所區別。切忌簡歷中出現跳字、文字高低不平、用改正液塗改正的痕跡。千萬不能把多次影印模糊不清的簡歷四處發放，容易給人造成“求職專業戶”的印象。最後，簡歷初稿完成後，請老師或同學提供改進意見和建議，然後定稿，校對無誤後影印一二十份以供應用。

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　　個人資訊

　　yjbys

　　性　　別：男

　　婚姻狀況：已婚民　　族：漢族

　　戶　　籍：湖北-隨州年　　齡： 26

　　現所在地：湖北-隨州身　　高： 168cm

　　意向地區：廣東

　　意向職位：電子/電器/元件類-電子工程師/技術員

　　工業/工廠類-產品開發經理/主管

　　工業/工廠類-SMT/表面貼裝技術員

　　尋求職位： SMT工程師、助理工程師

　　教育經歷

　　20XX-09 ～ 20XX-07 湖北隨州機電工程學校手機組裝維修中專

　　20XX-09 ～ 20XX-07 湖北廣水馬平四中高中高中

　　培訓經歷

　　20XX-03 ～ 20XX-04 西門子電子裝配系統有限公司 Pro程式設計培訓 Pro Programming training

　　20XX-02 ～ 20XX-03 西門子電子裝配系統有限公司 Siplace 1級培訓D系列 SIPLACE SMD Placment Systems

　　20XX-01 ～ 20XX-02 西門子電子裝配系統有限公司 Siplace 2級培訓D系列 SIPLACE SMD Placment Systems

　　**公司 (20XX-06 ～至今)

　　公司性質：民營企業行業類別：其他

　　擔任職位： SMT工程師崗位類別： SMT/表面貼裝技術工程師

　　工作描述： 1.SIEMENS (HS50 HS60 D4 D1) FUJI (XP143 XP243)系列等裝置的除錯、保養、維修。

　　2.負責召開試產產前會和總結會，制定試生產流程，對試生產過程進行跟蹤監控，並協調解決生產過程中出現的各異常情況，試產完成後，及時提供試產報告。

　　3.對量產產品生產過程中存在的問題及時組織專案小組成員分析，制定解決措施，並跟蹤解決措施的執行力度及效果。

　　4.具備豐富的治工具管理、鋼網開設經驗。

　　5.熟練掌握迴流爐曲線設定，能及時解決生產過程中出現的各種焊接問題。

　　6.能熟練使用錫膏厚度檢測儀、X-RAY檢測儀及AOI等檢測裝置判定產品故障，並做應對應的改善措施。

　　離職原因：希望有更好的發展

　　**公司 (20XX-11 ～ 20XX-06)

　　公司性質：外資企業行業類別：其他

　　擔任職位： SMT助理工程師崗位類別： SMT/表面貼裝技術工程師

　　工作描述： 1;主要負責SIEMENS (HS50 HS60 F5HM S23 HF3 X4i ) panasonic(CM402 CM602)有等裝置的除錯，保養和維修。

　　2，裝置故障排除與維修，已及操機員的培訓工作。

　　3，能熟練運用PRO及PT200程式設計軟體，最佳化程試使貼片達到最高效率。

　　4，對貼片機拋料進行時實監控，並針對拋料較多的物料及時處理降低拋料率，節約成本，提高生產效率。

　　5，對SPI良率進行嚴格監控，根據SPI報錯及時除錯印刷機達到最好的印刷效果。

　　6，針對爐後不良及時調機制定改善對策。

　　**公司 (20XX-03 ～ 20XX-10)

　　公司性質：外資企業行業類別：電子、微電子技術、積體電路

　　擔任職位： SMT助工崗位類別： SMT/表面貼裝技術工程師

　　工作描述： 1. 主要負責 SIEMENS(HS50 F5) JUKI***FX-1) 及Feeder維修及DEK印刷機和貼片機HELLER回焊爐的除錯，維修，保養工作。

　　2.主要負責生產線機種轉換線及除錯，針對爐後不良進行分析，制定改善對策。

　　3. 於20XX年5月被提升助理工程師。主要負責新產品的.匯入，工藝的跟進和改善,以及操作人員的培訓工作。

　　主要生產產品：IBM，DELL伺服器Intel電腦主機板.

　　離職原因：希望有更好發展空間

　　技能專長

　　專業職稱： SMT助理工程師/工程師

　　計算機水平：中級

　　計算機詳細技能：能熟練運用辦公軟體，五筆，編寫PPT文件。

　　技能專長： 1,SIEMENS(HS50 HS60 F5HM S23 S27 HF3 D4 D1 X4 X4i ) panasonic(CM402 CM602) FUJI(XP143 XP243)等貼片機;印刷機(DEK265，MPMUP2000) 回焊爐(HELLER BTU 科龍威)AOI( 振華新A580)等裝置的保養除錯程式設計和裝置故障的排除維修。

　　2,SIEMENS貼片機新程式的編寫和新產品的匯入，最佳化程式能最大限度的發揮裝置利用率。

　　3.熟悉ROHS工藝流程和手機生產工藝，會(振華新A580)AOI程式設計除錯，SMT製程規範制定與新制程以及操作員的培訓。

　　語言能力

　　普通話：粵語：

　　英語水平：

　　英語：良好

　　求職意向

　　發展方向：本人從事SMT工作至今已有7年工作經驗，在3家公司擔任過SMT工藝工程師，SMT裝置工程師.

　　其他要求：對Siemens HS和D 系列貼片機有較豐富的工作經驗，由於工作表現突出，公司在20XX年1月-3月派我到深圳Siemens培訓基地ASM Assembly Systems分別培訓了SIPLACE Level 1和 SIPLACE Level 2使我更加深入的瞭解Siemens的工作原理及機器各部分電路圖訊號控制流程。為以後的機器維修過程中更加快速準確的找到故障的根本原因。

　　自身情況

　　自我評價： 1.自我意識強，服從管理。

　　2.有良好的交際能力，能處理好各種人際關係。

　　3.有良好的團隊精神.

　　4.有較強動手能力及故障分析能力。