射頻電路設計要注意的事項_射頻電路設計要注意的問題

　　射頻電路在電路設計中應用很廣泛，那麼你對關於射頻電路設計要注意的地方是哪些有興趣嗎?下面就由小編為你帶來射頻電路設計要注意的事項，希望你喜歡。

　　射頻電路電源設計要注意的事項

　　***1***電源線是EMI 出入電路的重要途徑。通過電源線，外界的干擾可以傳入內部電路，影響RF電路指標。為了減少電磁輻射和耦合，要求DC-DC模組的一次側、二次側、負載側環路面積最小。電源電路不管形式有多複雜，其大電流環路都要儘可能小。電源線和地線總是要很近放置。

　　***2***如果電路中使用了開關電源，開關電源的外圍器件佈局要符合各功率迴流路徑最短的原則。濾波電容要靠近開關電源相關引腳。使用共模電感，靠近開關電源模組。

　　***3***單板上長距離的電源線不能同時接近或穿過級聯放大器***增益大於45dB***的輸出和輸入端附近。避免電源線成為RF訊號傳輸途徑，可能引起自激或降低扇區隔離度。長距離電源線的兩端都需要加上高頻濾波電容，甚至中間也加高頻濾波電容。

　　***4***RF PCB的電源***處組合並聯三個濾波電容，利用這三種電容的各自優點分別濾除電源線上的低、中、高頻。例如：10uf，0.1uf，100pf。並且按照從大到小的順序依次靠近電源的輸入管腳。

　　***5***用同一組電源給小訊號級聯放大器饋電，應當先從末級開始，依次向前級供電，使末級電路產生的EMI 對前級的影響較小。且每一級的電源濾波至少有兩個電容：0.1uf，100pf。當訊號頻率高於1GHz時，要增加10pf濾波電容。

　　***6***常用到小功率電子濾波器，濾波電容要靠近三極體管腳，高頻濾波電容更靠近管腳。三極體選用截止頻率較低的。如果電子濾波器中的三極體是高頻管，工作在放大區，外圍器件佈局又不合理，在電源輸出端很容易產生高頻振盪。線性穩壓模組也可能存在同樣的問題，原因是晶片記憶體在反饋迴路，且內部三極體工作在放大區。在佈局時要求高頻濾波電容靠近管腳，減小分佈電感，破壞振盪條件。

　　***7***PCB的POWER部分的銅箔尺寸符合其流過的最大電流，並考慮餘量***一般參考為1A/mm線寬***。

　　***8***電源線的輸入輸出不能交叉。

　　***9***注意電源退耦、濾波，防止不同單元通過電源線產生干擾，電源佈線時電源線之間應相互隔離。電源線與其它強幹擾線***如CLK***用地線隔離。

　　***10***小訊號放大器的電源佈線需要地銅皮及接地過孔隔離，避免其它EMI干擾竄入，進而惡化本級訊號質量。

　　***11***不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

　　***12***PCB板層分配便於簡化後續的佈線處理，對於一個四層PCB板***WLAN中常用的電路板***，在大多數應用中用電路板的頂層放置元器件和RF引線，第二層作為系統地，電源部分放置在第三層，任何訊號線都可以分佈在第四層。

　　第二層採用連續的地平面佈局對於建立阻抗受控的RF訊號通路非常必要，它還便於獲得儘可能短的地環路，為第一層和第三層提供高度的電氣隔離，使得兩層之間的耦合最小。當然，也可以採用其它板層定義的方式***特別是在電路板具有不同的層數時***，但上述結構是經過驗證的一個成功範例。

　　***13***大面積的電源層能夠使Vcc佈線變得輕鬆，但是，這種結構常常是引發系統性能惡化的導火索，在一個較大平面上把所有電源引線接在一起將無法避免引腳之間的噪聲傳輸。反之，如果使用星型拓撲則會減輕不同電源引腳之間的耦合。

　　射頻電路設計元器件封裝要注意的事項

　　成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規劃，並對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估。而這種細緻的設計技巧正是國內大多數電子企業文化所欠缺的。

　　近幾年來，由於藍芽裝置、無線區域網絡***WLAN***裝置，和行動電話的需求與成長，促使業者越來越關注RF電路設計的技巧。從過去到現在，RF電路板設計如同電磁干擾***EMI***問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魘。若想要一次就設計成功，必須事先仔細規劃和注重細節才能奏效。

　　射頻***RF***電路板設計由於在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種「黑色藝術」***black art*** 。但這只是一種以偏蓋全的觀點，RF電路板設計還是有許多可以遵循的法則。不過，在實際設計時，真正實用的技巧是當這些法則因各種限制而無法實施時，如何對它們進行折衷處理。重要的RF設計課題包括：阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板、波長和諧波...等。

　　該視訊是描述了射頻電路中，新建電路元器件封裝大小的注意事項。

　　在 WiFi 產品的開發過程中，射頻電路的佈線***RF Circuit Layout Guide***是極為關鍵的一個過程。很多時候，我們可能在原理上已經設計的很完善，但是在實際的制板，上件過後發現很不理想，實際上這些都是佈線***Layout***做的不夠完善的原因。本文將以一個無線網絡卡的佈線例項及本人的一點工作經驗為大家講解一下射頻電路在佈線中應該注意的一些問題。

　　射頻電路設計EMC規範要注意的事項

　　1 層分佈

　　1.1 雙面板，頂層為訊號層，底面為地平面。

　　1.2 四層板，頂層為訊號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下***如射頻訊號線要穿過遮蔽壁***，在第三層要走一些射頻訊號線。每層均要求大面積敷地。

　　2 接地

　　2.1 大面積接地為減少地平面的阻抗，達到良好的接地效果，建議遵守以下要求： a*** 射頻 PCB 的接地要求大面積接地; b*** 在微帶印製電路中，底面為接地面，必須確保光滑平整; c*** 要將地的接觸面鍍金或鍍銀，導電良好，以降低地線最抗; d*** 使用緊固螺釘，使其與遮蔽腔體緊密結合，緊固螺釘的間距小於λ/20***依具體情況而定***。

　　2.2 分組就近接地按照電路的結構分佈和電流的大小將整個電路分為成相對獨立的幾組，各組電路就近接地形成迴路，要調整各組內高頻濾波電容方向，縮小電源迴路。注意接地線要短而直，禁止交叉重疊，減少公共地阻抗所產生的干擾。

　　2.3 射頻器件的接地表面貼射頻器件和濾波電容需要接地時，為減少器件接地電感，要求： a*** 至少要有 2 根線接鋪地銅箔; b*** 用至少 2 個金屬化過孔在器件管腳旁就近接地。 c*** 增大過孔孔徑和並聯若干過孔。 d*** 有些元件的底部是接地的金屬殼，要在元件的投影區內加一些接地孔，表面層不得佈線。

　　2.4 微帶電路的接地微帶印製電路的終端單一接地孔直徑必須大於微帶線寬，或採用終端大量成排密佈小孔的方式接地。

　　2.5 接地工藝性要求

　　a*** 在工藝允許的前提下，可縮短焊盤與過孔之間的距離;

　　b*** 在工藝允許的前提下，接地的大焊盤可直接蓋在至少 6 個接地過孔上***具體數量因焊盤大小而異***;

　　c*** 接地線需要走一定的距離時，應縮短走線長度，禁止超過λ/20，以防止天線效應導致訊號輻射;

　　d*** 除特殊用途外，不得有孤立銅箔，銅箔上一定要加地線過孔;

　　e*** 禁止地線銅箔上伸出終端開路的線頭。

　　3 遮蔽

　　3.1 射頻訊號可以在空氣介質中輻射。空間距離越大，工作頻率越低，輸入輸出端的寄生耦合就越小，隔離度則越大。PCB 典型的空間隔離度約為 50dB。

　　3.2 敏感電路和強烈輻射源電路要加遮蔽，但如果設計加工有難度時***如空間或成本限制等***，可不加，但要做試驗最終決定。這些電路有：

　　a*** 接收電路前端是敏感電路，訊號很小，要採用遮蔽。

　　b*** 對射頻單元和中頻單元須加遮蔽。接收通道中頻訊號會對射頻訊號產生較大幹擾，反之，發射通道的射頻訊號對中頻訊號也會造成輻射干擾。

　　c*** 振盪電路：強烈輻射源，對本振源要單獨遮蔽，由於本振電平較高，對其他單元形成較大的輻射干擾。

　　d*** 功放及天饋電路：強烈輻射源，訊號很強，要遮蔽。

　　e*** 數字訊號處理電路：強烈輻射源，高速數字訊號的陡峭的上下沿會對模擬的射頻信號產生干擾。

　　f*** 級聯放大電路：總增益可能會超過輸出到輸入端的空間隔離度，這樣就滿足了振盪條件之一，電路可能自激。如果腔體內的電路同頻增益超過 30-50dB，必須在 PCB 板上焊接或安裝金屬遮蔽板，增加隔離度。實際設計時要綜合考慮頻率、功率、增益情況決定是否加遮蔽板。

　　g*** 級聯的濾波、開關、衰減電路：在同一個遮蔽腔內，級聯濾波電路的帶外衰減、級聯開關電路的隔離度、級聯衰減電路的衰減量必須小於 30-50dB。如果超過這個值，必須在 PCB 板上焊接或安裝金屬遮蔽板，增加隔離度。實際設計時要綜合考慮頻率、功率、增益情況決定是否加遮蔽板。

　　h*** 收發單元混排時應遮蔽。

　　i*** 數模混排時，對時鐘線要包地銅皮隔離或遮蔽。

　　4 遮蔽材料和方法

　　4.1 常用的遮蔽材料均為高導電效能材料，如銅板、銅箔、鋁板、鋁箔。鋼板或金屬鍍層、導電塗層等。

　　4.2 靜電遮蔽主要用於防止靜電場和恆定磁場的影響。應注意兩個基本要點，即完善的遮蔽體和良好的接地性。

　　4.3 電磁遮蔽主要用於防止交變磁場或交變電磁場的影響，要求遮蔽體具有良好的導電連續性，遮蔽體必須與電路接在共同的地參考平面上，要求 PCB 中遮蔽地與被遮蔽電路地要儘量的接近。

　　4.4 對某些敏感電路，有強烈輻射源的電路可以設計一個在 PCB 上焊接的遮蔽腔，PCB 在設計時要加上“過孔遮蔽牆”，就是在 PCB 上與遮蔽腔壁緊貼的部位加上接地的過孔。要求如下：

　　a*** 有兩排以上的過孔;

　　b*** 兩排過孔相互錯開;

　　c*** 同一排的過孔間距要小於λ/20;

　　d*** 接地的 PCB 銅箔與遮蔽腔壁壓接的部位禁止有阻焊。

　　4.5 射頻訊號線在頂層穿過遮蔽壁時，要在遮蔽腔相應位置開一個槽門，門高大於 0.5mm, 門寬要保證安裝遮蔽壁後訊號線與遮蔽體間的距離大於 1mm。

　　5 遮蔽罩設計

　　5.1 金屬遮蔽腔的基本結構

　　5.1.1 此類遮蔽罩被廣泛使用，如圖 27。材料一般為薄的鋁合金，製造工藝一般採用衝壓折彎或壓力鑄造工藝，這種遮蔽罩有較多的螺釘孔，便於螺釘固定。部分需鋁合金蓋子和吸波材料增強遮蔽效能。射頻 PCB 需裝在遮蔽腔內，要選擇合適的遮蔽腔尺寸，使其最低諧振頻率遠高於工作頻率，最好 10 倍以上，詳見附錄 G“金屬遮蔽腔的尺寸設計”。

　　5.1.2 遮蔽腔的高度一般為第一層介質厚度 15-20 倍或以上，在遮蔽腔面積一定時，要提高遮蔽腔的最低諧振頻率，需增加長寬比，避免正方形的腔體。

　　5.2 金屬遮蔽腔對 PCB 佈局的工藝要求

　　5.2.1 遮蔽罩與 PCB 板接觸的罩體設計時應考慮 PCB bottom 面的器件高度，特別是插件器件引腳伸出的高度。

　　5.2.2 需考慮螺絲禁布區的大小，防止組裝時損壞表層線路或器件。射頻功放板由於結構尺寸的限制，其單板尺寸相對較小，故一般要求螺釘安裝空間***禁布區***至少在安裝孔焊盤外側。螺釘安裝空間

　　.5.2.3 金屬遮蔽罩自身成本和裝配成本很貴，並且外形不規則的金屬遮蔽罩在製造時很難保證高精度和高平整性，又使元器件佈局受到一些限制;金屬遮蔽罩不利於元器件更換和故障定位。

　　5.2.4 儘可能保證遮蔽罩的完整非常重要，進入金屬遮蔽罩的數字訊號線應該儘可能走內層，RF 訊號線可以從金屬遮蔽罩底部的小缺口和地缺口處的佈線層上走出去，不過缺口處周圍要儘可能地多布一些地，不同層上的地可通過多個過孔連在一起。

　　5.2.5 為保證裝配和返修，金屬遮蔽罩周圍5mm範圍內不能有超過其高度的器件，Chip 小器件到遮蔽罩的距離應該2mm以上，其它器件距離要求3mm以上，並且放置朝向最好符合方便維修方向。

　　5.2.6 金屬遮蔽罩內部不能有超過其高度的器件，並且器件頂部到遮蔽罩面的距離要符合安全規範要求。