產品開發協議書
協議書是社會生活中，協作的雙方或數方，為保障各自的合法權益，經雙方或數方共同協商達成一致意見後，簽定的書面材料。產品開發時需要簽訂協議書，才能一起合作。下面小編給大家帶來，供大家參考!
範文篇一
產品名稱/型號：
委託方***甲方***：
承託方***乙方***：xx電子有限公司
因業務需要，甲方委託乙方研製、開發，型號為 的新產品，經雙方協商達成以下協議：
一、 甲方提供至少叄個樣品或相近產品，若沒有樣品可提供，則甲方需提供完整的技術資料及詳細的圖紙圖樣，以作為開發依據。
二、 產品的開發費用全部由乙方承擔。
三、 產品的開發產權歸乙方所有
四、 本協議簽定之日起一個月，乙方向甲方提供送檢樣品。
五、 產品開發後的生產及貨款結算方式：
1、 簽定本協議的同時簽定首批供貨合同，甲方首批訂貨量不低於零點伍萬隻，後續每批訂貨不低於壹萬隻。
2、 款到發貨。
六、 甲方在使用中發現的不良品屬製造責任的，乙方無條件退換。
七、 本協議一式兩份，甲、乙雙方各執一份，具同等法律效力。
八、 未盡事宜，雙方協商解決。
甲方***簽署***： 乙方***簽署***：
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甲方：北京*****成衣***國際***集團有限公司
乙方：
範文篇二
甲方：深圳市XX特科技發展有限公司***以下簡稱甲方***
立協議書人：
乙方：XXX***深圳***有限公司***以下簡稱乙方***
本著平等誠信、開拓市場、互利互惠、共同發展，互相尊重各自技術成果的原則，經甲、乙方友好協商，甲乙雙方合作關於基於A20 晶片平臺，開發7吋及10.1吋平版裝置各一款 ***下稱開發專案***，達成以下協議：
一、開發專案之開發階段應交付之開發成果與合作
***一***甲方應依據乙方所提供的平版專案需求，基於A20晶片平臺做7吋及10.1吋平板裝置各一款暨產品開發，專案開發後，甲方應將完整開發專案產出資料及成果提供予乙方。
***二***甲方應於乙方支付開發費用40日內交付乙方以下開發專案資料與成果:
1、完整印刷電路板***pcb***線路圖/
2、使用零件規格及廠商聯絡方式。
3、完整晶片原始碼【只能提供全志標準的SDK外加相對應功能的驅動，對於有智慧財產權的IP，全志只能提供庫檔案的部分不能提供原始碼】。
***三***前期開發階段之試產時表面黏著技術***SMT***及主機板數量，由甲方負責組織生產，但產生的費用由乙方支付。待開發階段完成且雙方確認可進入量產階段後，由乙方負責組織生產及生產費用，甲方應協助做技術支援。
二、付款方式與採購合作模式
***一***開發階段
1.雙方於簽約同時，乙方預付7吋及10吋二個案件共計美金一萬元整為開發專案的預付費用***開發費用***，於甲方準時交付開發專案成果【成果標準作為銷售合同附件】且經乙方確認驗收無誤後,視為本階段開發完成。
2. 開發專案之成果交付，雙方同意：
***1***延遲交貨 ***含尚未完全交貨或甲方已表明不能交貨者*** 每逾1日，請求甲方交貨日起計本項開發預付款款總額千分之三支付乙方違約金至交貨日止。
***2***按談訂交期,若甲方超過十天仍未交貨完成，另應賠償乙方因此所致之全部損失***包括所受損害及所失利益***。乙方亦得解除或終止本約
3. 開發專案成果驗收,雙方同意：
***1***一經乙方驗收完畢，開發專案成果所有權暨相關智慧財產權運用均依約移轉予乙方，其滅失及損壞風險由乙方承擔。但驗收合格並不代表同意免除甲方對於因可歸責甲方之事由所致之開發專案成果的故障、損壞或其固有瑕疵所產生之責任。
***2***經乙方驗收未通過 ,甲方應按乙方指定時間再提複驗，倘複驗未過，甲方仍應依乙方規定提出再驗，惟自複驗未通過日起，每逾1日，請求甲方自交貨日起計本項開發預付款款總額千分之三支付乙方違約金至驗收通過止。
***3***超過十天仍未通過驗收，另應賠償乙方因此所致之全部損失***包括所受損害及所失利益***。乙方亦得解除或終止本約。
4.雙方同意於本協議雙方簽訂後10天內議定採購合約並同意下列規定:
***1***甲方應於乙方【半年內】採購A20晶片數量累計達40,000顆後【下一批採購貨款中扣徐】無條件返還本協議開發費用。
***2***甲方如未依乙方交貨期限或質量不符乙方需求時，應無條件返還開發費用美金一萬元，並賠償乙方【備存物料】所有損失***包括所受損害及所失利益***。
***3***如甲方A20晶片產品每筆採購數量之不良率大於之千分之五時，應無條件返還開發費用美金一萬元，並賠償乙方所有損失***包括所受損害及所失利益***。
***4***甲方延遲交付或質量不良，甲方應負擔所有損害賠償責任，另違約責任依雙方所簽署採購合約規定辦理。
三、權利歸屬
開發專案成果之所有權均歸屬乙方，屬於乙方出資開發之部分，均享有全部智慧財產權並得自行運用發展衍生著作，無涉甲方，甲方不得向乙方為任何權利主張。
四、侵權責任
***一***甲方保證本協議開發專案或開發成果，並未侵害第三人之專利權、營業祕密、know-how等智慧財產權及其它權利。若甲方或甲方指定之製造商違反此項保證，致乙方遭第三人主張侵害權利時，甲方應負責排除，與乙方無涉，如因此造成乙方損害，由甲方全數負擔。
***二*** 前項侵權主張經法院判決結果確認本開發專案或開發成果有侵害其它第三人之智慧財產權時，甲方應依乙方要求將上述涉嫌侵害他人權利之部分予以重作或修改至完全沒有侵害之狀況。
五、非具合夥關係
雙方關於本協議之履行，不具合夥或合資關係。
六、協議修改與移轉
本協議除經雙方書面同意外，不得任意修改，任一方關於本協議所取得之相關權利或義務，非經雙方事先書面同意，不得轉讓。
七、爭議處理：
本協議之解釋、效力、履行及其它未盡事宜，悉依中華人民共和國法律規定處理，本協議之履行若有爭議或糾紛產生時，應先經友好協商，如自雙方協商日起十日內仍無法解決時，甲、乙雙方同意交付香港國際仲裁中心***Hong Kong International Arbitration Centre,HKIAC***進行仲裁。仲裁裁決是終局的，對雙方均有約束力。仲裁不利或失敗之一方應承擔仲裁費用、及有利之一方之律師費用和鑑定等相應之費用。
八、其它
1、本協議未盡事宜，由雙方協商解決，並另籤補充協議。
2、 本合同附件作為本合同不可分割的一部分，與本合同具有同等的法律效力。
3、本協議由甲乙雙方授權代表簽署，一式貳份，甲乙雙方各執一份，具有同等法律效力。
4、本協議經雙方簽字蓋章後即日生效。
甲方***蓋章***： 乙方***蓋章***：
代表***簽字***： 代表***簽字***：
日期： 日期：