晶粒反蓋形結著

中 文 晶粒反蓋形結著

英 文 flip chip bonding

出 處 生產自動化

相關詞匯

中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域
晶粒反蓋形結著 flip chip bonding 【生產自動化】
晶粒〔反光〕對比 grain contrast 【材料科學名詞-金屬材料】
晶粒接合;片結法 die bonding 【電子工程】
晶粒形成 grain formation 【食品科技】
等軸多角形晶粒 equi-axial polygonal grain 【礦冶工程名詞】
等軸多角形晶粒 equiaxial polygonal grain 【材料科學名詞-金屬材料】
玻狀晶粒形成 struvite formation 【食品科技】
晶粒結著 die bonding 【生產自動化】
晶粒黏著 die attachment 【電子工程】
結晶粒成長 grain growth 【電子工程】
結晶粒增加 grain enhancement 【電子工程】
結晶粒工程 grain engineering 【電子工程】
結晶粒晶界效應 grain boundary effect 【電子工程】
結晶粒晶界 grain boundary 【電子工程】
結晶粒晶界 grain boundaries 【電子工程】
結晶粒與雙晶晶界 Grain and twin boundaries 【電子工程】
結晶粒 grain 【電子工程】
高側壁結晶粒成長 superlateral grain growth 【電子工程】
非結晶粒晶界 incoherent grain boundary 【電子工程】
非結晶粒晶界 incoherent grain boundary 【電機工程】