混成積體電路封裝

中 文 混成積體電路封裝

英 文 hybrid integrated circuit packaging

出 處 電子工程

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中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域
混成積體電路封裝 hybrid integrated circuit packaging 【電子工程】
積體電路封裝 integrated circuit packaging 【電子工程】
厚膜混成積體電路 thick film hybrid integrated circuit 【電子工程】
積體電路封裝 IC package 【電子工程】
混成積體電路發熱因素 hybrid integrated circuit thermal factor 【電子工程】
混成積體電路 hybrid integrated circuit 【電子工程】
積體電路封裝 integrated circuit packaging 【電子計算機名詞】
大規模混合積體[電路] large-scale compound integration 【電力工程】
混成大型積體電路 hybrid LSI{=HLSE} 【機械工程】
混成大型積體電路 hybrid LSI (HLSE) 【航空太空名詞】
電子電路封裝 electronic circuit packaging 【資訊與通信術語辭典】
混成積體結構 hybrid integrated structure 【電子工程】
電子電路封裝 electronic circuit packaging 【電子計算機名詞】
積體組件電路;集成元件電路 integrated component circuit 【電機工程】
集成元件電路,積分組件電路,整體元件電路 integrated component circuit 【電力工程】
同屬選路封裝 generic routing encapsulation 【資訊與通信術語辭典】
熱離子集成微膜電路 thermionic integrated micromodule circuit 【電機工程】
混合信號電路 mixed signal circuit 【電子工程】
混合模式電路 mixed mode circuit 【電子工程】
類比數位混合模式電路 mixed analog digital mode circuit 【電子工程】