後封裝修復
中 文 後封裝修復
出 處 電子工程
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| 封裝技術 | packaging technique | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 封裝等級 | packaging level | 【資訊與通信術語辭典】 |
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| 封裝密度 | packaging density | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 封裝延遲 | packaging delay | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 封裝式軟體 | packaged software | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 微電子封裝 | microelectronic packaging | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 加固封裝 | ruggedized packaging | 【資訊與通信術語辭典】 |
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