綜

[拼音]：hunhe jicheng dianlu

[英文]：hybrid integrated circuit

由半導體整合工藝與薄（厚）膜工藝結合而製成的積體電路。混合積體電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，並在同一基片上將分立的半導體晶片、單片積體電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。與分立元件電路相比，混合積體電路具有組裝密度大、可靠性高、電效能好等特點。相對於單片積體電路，它設計靈活，工藝方便，便於多品種小批量生產；並且元件引數範圍寬、精度高、穩定性好，可以承受較高電壓和較大功率。

特點

混合積體電路是將一個電路中所有元件的功能部分集中在一個基片上，能基本上消除電子元件中的輔助部分和各元件間的裝配空隙和焊點，因而能提高電子裝置的裝配密度和可靠性。由於這個結構特點，混合積體電路可當作分佈引數網路，具有分立元件網路難以達到的電效能。混合積體電路的另一個特點，是改變導體、半導體和介質三種膜的序列、厚度、面積、形狀和性質以及它們的引出位置得到具有不同效能的無源網路。

種類

製造混合積體電路常用的成膜技術有兩拯a href='http://www.baiven.com/baike/220/254876.html' target='_blank' >鄭和∩戰岷駝嬋罩頗ぁＳ們耙恢旨際踔圃斕哪こ莆衲ぃ浜穸紉話閽?5微米以上，用後一種技術製造的膜稱為薄膜，厚度從幾百到幾千埃。若混合積體電路的無源網路是厚膜網路，即稱為厚膜混合積體電路；若是薄膜網路，則稱為薄膜混合積體電路。為了滿足微波電路小型化、整合化的要求，又有微波混合積體電路。這種電路按元件引數的集中和分佈情況，又分為集中引數和分佈引數微波混合積體電路。集中引數電路在結構上與一般的厚薄膜混合積體電路相同，只是在元件尺寸精度上要求較高。而分佈引數電路則不同，它的無源網路不是由外觀上可分辨的電子元件構成，而是全部由微帶線構成。對微帶線的尺寸精度要求較高，所以主要用薄膜技術製造分佈引數微波混合積體電路。

基本工藝

為便於自動化生產和在電子裝置中緊密組裝，混合積體電路的製造採用標準化的絕緣基片。最常用的是矩形玻璃和陶瓷基片，可將一個或幾個功能電路製作在一塊基片上。製作過程是先在基片上製造膜式無源元件和互連線，形成無源網路，然後安裝上半導體器件或半導體積體電路晶片。膜式無源網路用光刻製版和成膜方法制造。在基片上按照一定的工藝順序，製造出具有各種不同形狀和寬度的導體、半導體和介質膜。把這些膜層相互組合，構成各種電子元件和互連線。在基片上製作好整個電路以後，焊上引出導線，需要時，再在電路上塗覆保護層，最後用外殼密封即成為一個混合積體電路。