焊錫膏的正確使用方法是什麼

  焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。我們焊錫電器的時候就會用到它。以下是由小編整理的關於焊錫膏的用法的內容,提供給大家參考和了解!

  焊錫膏的用法

  使用方法***開封前***

  開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上***25±2℃***,回溫時間約3-4小時,並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫後須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。

  使用方法***開封后***

  1***將錫膏約2/3的量添加於鋼網上,儘量保持以不超過1罐的量於鋼網上。

  2***視生產速度,以少量多次的新增方式補足鋼網上的錫膏量,以維持錫膏的品質。

  3***當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。

  4***隔天使用時應先行使用新開封的錫膏,並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,並以少量多次的方式新增使用。

  5***錫膏印刷在基板後,建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。

  6***換線超過1小時以上,請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。

  7***錫膏連續印刷24小時後,由於空氣粉塵等汙染,為確保產品品質,請按照“步驟4***”的方法。

  8***為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

  9***室內溫度請控制與22-28℃,溼度RH30-60%為最好的作業環境。

  10***欲擦拭印刷錯誤的基板,建議使用工業酒精或工業清洗劑

  焊錫膏的成份作用

  焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成***FLUX &SOLDER POWDER***

  ***一***、助焊劑的主要成份及其作用:

  A、活化劑***ACTIVATION***:該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;

  B、觸變劑***THIXOTROPIC*** :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷效能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;

  C、樹脂***RESINS***:該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;

  D、溶劑***SOLVENT***:該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;

  ***二***、焊料粉:

  焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點:

  A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作效能有很大的影響:

  A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分佈均勻,這裡要談到錫粉顆粒度分佈比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商,大家經常用分佈比例來衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm 以下及以上部份各佔20%左右;

  A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則;根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規範》***SJ/T 11186-1998***”中相關規定如下:“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如使用者與製造廠達成協議,也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中,通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。

  A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求,在焊錫膏的使用過程中,將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。

  B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;

  B-1、根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規範》***SJ/T 11186-1998***”中相關規定,“焊膏中合金粉末百分***質量***含量應為65%-96%,合金粉末百分***質量***含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%”;通常在實際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;

  B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏;

  B-3、當使用針頭點注式工藝時,多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;

  B-4、迴流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件***阻容器件***端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對迴流焊焊後焊料厚度***即焊點的飽滿程度***有一定的影響;為了證實這種問題的存在,有關專家曾做過相關的實驗,現摘抄其最終實驗結果如下表供參考:***表暫缺***

  從上表看出,隨著金屬含量減少,迴流焊後焊料的厚度減少,為了滿足對焊點的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。

  C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求,這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題;如果不注意這個問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。

  焊錫膏的使用事項

  攪拌

  1***手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回覆室溫後再開啟蓋***在25℃下,約需等三至四個小時***,以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收溼氣變成錫塊。

  2***用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出後,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,並不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間後,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產生流動***bleeding***,因此千萬要小心。由於不同的機器,室溫及其它條件的變化,會造成需要不同的攪拌時間,因此在進行之前,請準備足夠的測試。

  印刷條件

  刮刀 金屬製品或氨基鉀酸脂製品***硬度80-90度***

  刮刀角度 50-70度

  刮刀速度 20-80㎜/s

  印刷壓力 10-200 KPa

  安裝時間

  在施印錫膏後六小時內,完成零件安裝工作,如果擱置太久,將導致錫膏硬化,使得零件插置失誤。

  注意事項

  1*** 個人之生理反應、變化不同。為求慎重,在操作時,應儘量避免吸入溶劑在操作時釋放的煙氣,同時避免面板及粘膜組織接觸太長時間。

  2***錫膏中含有機溶劑。

  3***如果錫膏沾上面板,用酒精擦拭乾淨後,以清水徹底沖洗。


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