西瓜地膜覆蓋種植方式有哪些
地膜覆蓋西瓜栽培已在全國普及，那麼地膜覆蓋西瓜怎麼種植呢？今天小編主要為大家介紹的是西瓜種植的地膜覆蓋方式。
西瓜種植的地膜覆蓋方式
地膜覆蓋方式與效能
西瓜生產應用最多的是無色透明膜。其透光性好，一般透光率為80%～93.8%，增溫2～4℃。規格多為0.015～0.02毫米厚聚乙烯透明膜，幅寬北方多用60～70釐米。近年來已開始採用0.007毫米厚超薄強力地膜，以降低成本，提高效能。
此外，一些地區採用反光性較強的銀灰色膜，可驅避蚜蟲，減輕病毒病危害;夏季使用黑色膜及殺草膜，能有效抑制雜草生長，省工省力。目前，西瓜地膜覆蓋栽培方式有以下三種：
西瓜地膜覆蓋方式之先蓋天后蓋地式
首先作好畦，然後按株距向畦面下挖深6～10釐米溝或穴，播種或定植。後直接在畦面上平鋪地膜，使播種穴附近形成一小空間，以利瓜苗生長。溝長寬為10～20釐米較宜。
當西瓜子葉展平後逐漸在瓜苗頂部膜上扎孔或開口放風;2～3片真葉時用土塊頂起地膜，以防子葉貼膜而被烤傷或凍傷;到3～4片真葉、外溫15℃以上時，從放風口放出瓜苗，同時間苗，拔除坑內雜草，並將坑周圍土填至坑內，呈鍋底坑狀，再將原架空地膜落下鋪平，用土蓋嚴，以利保溫、保墒。注意在北側做一直徑10～15釐米半圓形擋水土埂，以防低凹積水浸苗。
該法較遮天蓋地式節約架材，但效果稍差。
西瓜地膜覆蓋方式之普通平蓋式
普通平蓋式是最基本的覆蓋方式。
其先將瓜畦做成中央隆起呈龜背形高畦，後將地膜展開，呈條幅式水平鋪蓋於瓜畦畦面。畦面高度及蓋幅寬度因地區而異。
華北、東北等北方地區，西瓜生長期正值乾旱少雨季節，畦高10釐米即可;南方陰溼多雨採用20～25釐米高畦栽培。
蓋幅寬度南北地區也有較大差異。南方宜採用幅寬100釐米以上的地膜，最好覆蓋全畦，以利梅雨季節防澇及伏旱季節保墒;北方乾旱地區，為灌水方便，幅寬宜為60～80釐米。
西瓜地膜覆蓋方式之遮天蓋地式
作畦法與普通式相同，畦作好後，直接覆蓋一層地膜，幅寬70～80釐米。然後用楊樹條、柳枝、紫穗槐條等，彎成弓形或半圓形，順瓜行插成支架，成小拱棚狀。
上扣1.2米幅寬、0.015毫米厚普通透明地膜。棚高30～50釐米，寬40～50釐米。
該方式升溫快，10釐米地溫較普通式平均高2～3℃，因而可早播5～8天，提早成熟10天左右。但保墒性稍差，必須及時澆水，且易滋生雜草，應及早防除。
同時，由於地膜很薄，抗風、抗拉能力較塑料棚膜差，覆蓋空間較小，氣溫較高時易灼傷瓜苗，應適時撤除。一般終霜過後10～15天，即栽植20～25天，瓜苗4～5片真葉，蔓長30釐米左右撤柵較好。
西瓜地膜覆蓋的栽培方法
***―***覆蓋地膜前的準備
1.施足基肥 覆蓋地膜一般在播種或定植以後進行，覆蓋地膜前一定要施足基肥。由於地膜西瓜生長快、發育早，如果仍採用露地西瓜那種多次追肥法，一則容易造成脫肥，二則增加地膜破損，不利於保墒增溫。所以地膜西瓜應一次施足基肥。在做瓜畦時，每667平方米溝施土雜肥4000-6000千克，穴施磷肥50千克、硫酸銨40千克***有條件的可穴施餅肥75千克***。
2.灌水蓄墒 地膜西瓜由於土壤條件的改善，其根系橫向伸展快，80%的根群分佈在0-30釐米的土層內，因而不抗旱。加之地溫較髙，瓜苗生長量增大，需水量也相應的增加，所以必須灌足底水。這樣不但能蓄造良好的底墒，而且可使西瓜畦踏實，坷垃易碎，有利於精細整哇和鋪放地膜。
3.精細整畦 為了使地膜與畦面緊密接觸以達到增溫的良好效果，鋪地膜前必須將畦面整細整平，無坷垃，畦幅一致，排灌方便，流水暢通。要求畦面呈平壟狀，寬180-200釐米;灌***排***水溝寬20釐米、深15釐米。溝外起埂，栽瓜苗的部位較寬，覆蓋地膜後既防旱又防澇，受光面又大，熱量分佈均勻。
***二***地膜的選擇目
前市售地膜有多種規格，厚度有0.02毫米、0.15毫米、0.08毫米3種，幅寬有60-70釐米、80-90釐米和100-110釐米3種。幅寬的比較好，但地膜用量增加一些。如果覆蓋寬幅的，最好採用雙行栽植***播種由於西瓜行距較大，幼苗前期生長又慢，所以一般不選用過寬的地膜。總之，應根據西瓜的種植方式等選擇地膜。
西瓜地膜覆蓋種植注意事項
一、播種期應適當調整
由於地膜覆蓋西瓜出苗快，出苗期相應縮短，所以“只蓋地不蓋天”栽培形式的播種期應比露地晚播3-4天，防止幼苗出土後遭受霜害，而“既蓋天又蓋地”的栽培形式可適當提前播種。
二、適當減小種植密度
由於地膜覆蓋西瓜枝葉繁茂，單株葉面積增加，種植密度應較露地株數減少10%左右，以免葉面積指數突破適宜葉面積指數口”***，造成田間鬱閉而減產。
三、覆土宜薄
地膜覆蓋直播土壤溫度相對較高，保溼好，出苗效果好，不需採取淺播深覆土的辦法，覆土不要過深，一般1-2釐米即可。
播種後4-5天開始經常檢查出苗情況，一般方式播種的，當小苗頂土時應儘早破膜放苗並在周圍用土封膜，以免高溫烤苗。採取改良式、低窩播種的，可在子葉平展後再放苗，挖坑播種的可以等到3-4片真葉時再放苗。地膜小拱棚式播種的可在幼苗期團棵到抽蔓時再把膜落下，將苗掏出。但這些滯後放苗的方法必須注意逐步放風降溫，鍛鍊小苗，等幼苗鍛鍊老壯後再放苗。破膜放苗口應越小越好。