晶粒黏著

中 文 晶粒黏著

英 文 die attachment

出 處 電機工程

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中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域
晶粒黏著 die attachment 【電子工程】
晶粒黏著 die attachment 【電機工程】
晶粒黏著 die attachment 【生產自動化】
晶粒結著 die bonding 【生產自動化】
晶粒反蓋形結著 flip chip bonding 【生產自動化】
致墨晶粒 blackened grains 【電機工程】
晶粒分割 die separation 【電子工程】
晶粒可靠度測試 Die Reliability Test 【電子工程】
晶粒破損 Die cracking 【電子工程】
晶粒接合;片結法 die bonding 【電子工程】
晶粒面積估計 Die area estimation 【電子工程】
晶粒 dice 【電子工程】
晶粒尺寸 grain size 【電子工程】
晶粒微化 grain refinement 【電子工程】
結晶粒成長 grain growth 【電子工程】
結晶粒增加 grain enhancement 【電子工程】
結晶粒工程 grain engineering 【電子工程】
結晶粒晶界效應 grain boundary effect 【電子工程】
結晶粒晶界 grain boundary 【電子工程】
結晶粒晶界 grain boundaries 【電子工程】