大專自動檢測技術論文

  自動檢測技術是自動化科學技術的一個重要分支科學,是在儀器儀表的使用、研製、生產、的基礎上發展起來的一門綜合性技術。下面是小編精心推薦的一些,希望你能有所感觸!

  篇一

  PCB自動光學檢測技術

  [摘 要]介紹PCB製作過程中檢測技術的發展歷程,重點介紹自動光學檢測方法***AOI***的工作原理及其關鍵技術。

  [關鍵詞]PCB檢測、自動光學檢測、檢測演算法。

  中圖分類號:TP391.41 文獻標識碼:A 文章編號:1009-914X***2014***40-0385-01

  一、PCB檢測技術發展歷程

  在PCB的生產工藝流程中,蝕刻是重要環節之一,即用化學藥劑腐蝕掉設計線路以外多餘的銅。該工藝流程中,藥劑量、溫度、流速和腐蝕時間等因素直接影響生產的質量,控制不好將會產生諸如短路、開路、線寬缺損、殘留銅和針孔等缺陷。

  PCB通常用目視、電測試和AOI方法檢測。

  20世紀70年代以前,PCB檢測主要依靠人眼加放大鏡,檢測速度慢,漏檢率高,同時,還會導致檢驗人員視力下降,影響人體健康。

  電測試的原理是根據PCB線路圖的計算機資料設計一副針床夾具和相應的網點測試程式。測試時,探針壓在PCB表面的待測點,然後通電測試每個網點的通斷,並報告存在的短路和斷路缺陷。其侷限在於○1只能檢測短路和斷路兩種缺陷,缺口、針孔和殘留銅等其他缺陷都無法檢測。○2針床夾具的成本過高,小批量生產不合適。

  電測試受到PCB向高密度、小型化方向發展的限制。隨著線路板的密度不斷增大,電測試需不斷增加測試接點數,導致測試程式設計和針床夾具成本上升,開發測試程式和夾具通常需要數星期乃至一個多月時間,同時將導致電測試出錯和重測次數增多。對電測試構成挑戰的還有不斷減少的引腳距離。因此,電測試已不能滿足未來線路板的測試要求。

  二、PCB自動光學測試技術

  ***2*** 自動光學檢測的工作原理

  AOI是檢測PCB表面圖形品質***如表面缺陷、斷路和短路***的裝置,用於生產過程中半成品品質檢測,是高精密單層印製板,尤其是多層印製板加工的關鍵技術。測試系統集光學、精密機械、識別診斷演算法和計算機技術於一體,功能或鐳射自動掃描PCB,採集影象後送與計算機處理,再與資料庫中的標準資料比較,查出PCB上缺陷,用顯示器或自動標識系統顯示或標識缺陷,供維修人員修理。

  2.PCB自動光學檢測影象處理技術

  ***3*** 影象採集

  獲取影象是AOI的關鍵,所獲取影象的質量好壞直接影響最終的檢測效果。從使用的影象採集器件來看,目前AOI分為兩類,一類是使用高精度線掃描CCD成像;另一類是利用鐳射作為光源,用光電倍增管***PMT***作為光電轉換器件來獲取影象。

  影象的處理是將光電器件***CCD或PMT***輸出的有關PCB資訊的電訊號轉換為計算機可識別的二進位制訊號。首先進行模/數轉換,將模擬訊號轉換為灰階數字訊號,利用PCB基材和銅的灰階值不同的特性,形成二維灰度影象,然後利用閾值法,將大於指定閾值的畫素轉換成黑***銅***畫素,等於或小於指定閾值的畫素轉換成白***基材***畫素。閾值根據材質來選取,一般在灰階數值的60~110之間,最後得到關於PCB資訊的二值***0,1***影象。

  ***2***影象處理技術

  ***A***影象特徵提取

  對轉換後的二值影象進行分析並與標準影象比較以發現PCB上存在的缺陷。常用的分析方法有兩種。其中向量分析法是一種圖形位置搜尋技術,八支射線沿著垂直、水平和對角線由中心往外計算,在影像圖上找出主要特徵並將其分離出來,然後對這些進行測量,包括形狀、尺寸、角度和座標。由於該方法方向性很強,兩支射線間的空隙是檢測盲區,漏檢率較高,現在已經較少採用。另一種是數學形態學分析法,其優點是在將影象簡化至骨架時,可大大減少影象的資料量;對影象特徵的記錄穩定可靠且精準;新演算法的研發具有很強的彈性。

  ***B***影象處理演算法

  在PCB檢測中,常用的演算法有四類:

  ***4*** 資料處理類:對輸入的資料進行初步過濾,過濾小的針孔和殘留銅及不需檢測孔等。

  ***5*** 測量類:對輸入資料進行特徵提取,記錄特徵程式碼、尺寸和位置並於標準資料進行比對。

  ***6*** 拓撲類:用於檢測增加或丟失的特徵。

  ***7*** 孔及細微缺陷類演算法。

  三、AOI檢測系統

  ***8*** 常用的AOI檢測系統

  目前AOI產品的主要供應商有以色列ORBOTECH及CAMTEK公司,日本LIOYD DOYLE和SCREEN,下面以ORBOTECH公司INSPIRE9060及V309 Blaser為例說明AOI系統的效能特點。

  INSPIRE9060是目前世界上自動化程度較高的AOI系統,具備自動上板/下板功能,使用三個8kbyte彩色CCD成像,用形態學演算法進行影象分析處理,可檢測最小線寬/間距為75?m。

  V309 Blaser是用鐳射來獲取影象的AOI系統,對高密度互連板HDI、細線路板及雷射鑽孔板方面具有較強的檢測能力。最小解析度為6.3?m,可檢測最小線寬/間距為50?m。

  2.AOI的發展趨勢。

  ***9*** 線上檢測:PCB生產商希望AOI能夠直接與蝕刻線相連,無需人員上下板,這樣既可降低人員成本,又可提高產量。

  ***10*** HDI板/鐳射鑽孔板檢測:由於HDI板線路很細,其缺陷更為細小,要求增強AOI對細微缺陷的檢測能力。

  ***11*** 超大板檢測:通訊背板的設計向高層、大板面***>1270mm×762mm***方向發展。

  儘管AOI可以完成目視檢查難以勝任的工作,可靠性仍有不完全令人滿意的地方。該技術高度依賴計算機影象處理技術,如原始光學影象提供的資訊不足,或者影象處理演算法不夠有效,將導致誤判。因此,高解析度電路板AOI技術還將進一步發展。

  篇二

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