山藥適合在什麼地方種植

  山藥屬淺根性作物,生長期長,一年一茬,一般在春季地溫達到10℃時田間栽植。下面是小編精心為你整理的山藥適合種植的地方,一起來看看。

  山藥適合種植的地方

  山藥要求肥沃的、排水良好的沙質土壤,喜溫暖向陽地方,但怕霜凍,忌連作。

  我國自古栽培,南北各地均有栽培,並有野生分佈,主產於河南、山西、山東、陝西等地。

  選擇疏鬆肥沃的、排水良好的沙質壤土和無有積水黏土,而且疏鬆緊密品質好,但產量低,背風向陽的地栽培為宜,然後冬翻66釐米左右,施足基肥5000千克,深翻50~60釐米,春季淺耕15~20釐米。播前澆透底水,整地作畦,多數採用壟作,壟寬120釐米,兩壟間的溝作排水、灌溉。

  山藥種植方法

  一、整地

  山藥屬淺根性作物,生長期長,一年一茬,一般在春季地溫達到10℃時田間栽植。山藥種植要選擇地勢高燥、排水良好、土層深厚、鬆軟的沙壤土或輕壤土田塊,要求上下土質一致,土壤以微酸到中性為宜。山藥不宜連作,一般應隔2~3年輪作1次。

  挖栽培溝時一般溝距1米左右,深0.6~1.0米,寬25釐米。挖溝時將表土和下層土分開堆放,使土壤得到充分風化。春季土壤解凍後,先將下層土壤填入溝內,再將表土填入,使之不亂土層。結合填土一般畝施土雜肥1000~1500公斤,磷肥50~70公斤、碳銨25~30公斤、硫酸鉀25~30公斤施入其上。忌施入大量未腐熟的有機肥,以防止發生燒根和塊莖分杈。

  二、種塊處理

  在種植前20~25天選符合所栽品種特徵的無病塊極上端較硬的根頭作種,將其一端斷面在消石灰粉中蘸一下,然後放太陽下晒幾天,以殺菌和促進發芽。若要增加繁殖係數,必須將塊根切斷繁殖。即選長 1米 左右,橫徑2.4~4 .5釐米 的較細塊根,切分成15~20釐米長的若干小段,並用毛筆記上、下端,然後將每個斷面蘸石灰,橫放太陽下晒種,一直晒到段頭有細裂縫為止。晒種期要輕拿輕放,以防擦傷。同時要做好防風、防雨和防霜凍工作。

  三、栽植

  山藥栽培溝填入土肥後,溝上做成 1米 左右寬的平畦。栽植時在平畦中間開深 10釐米 左右寬的栽種溝,然後澆水。待水滲下將山藥栽子按株距15~20釐米單行平鋪到溝內,每畝栽~4000株左右。蓋土8~10釐米,再加蓋地膜保墒,增加土壤溫度,促進出苗。利用“山藥豆”繁殖山藥栽子的,可一畦中兩行,提高繁殖係數,行距40~50釐米,株距 10釐米 左右。每畝栽12000株左右。

  四、栽後管理

  山藥的莖葉喜高溫乾燥的環境,不耐霜凍。塊根日平均溫度10℃以上開始發芽,發芽的適宜溫度為25℃左右。莖葉生長以25~28℃為最適,塊莖膨大以20~ 24℃ 最快。山藥栽種後經35天才能出苗。

  1、搭架引蔓:山藥的地上莖細嫩,出苗後應及時支架扶蔓。按山藥莖右旋的特性,引蔓盤旋上升,架高1米左右。如主蔓基部側枝過多,也可適當摘除,以利通氣透光。在葉腋間有大量“山藥豆”形成時,也可及早摘除一部分,以節省養分。

  2、中耕培土:生長前期應勤中耕除草,一般每隔半月進行1次,直到莖蔓已上半架為止,以後拔除雜草。要將架外的行間土壤挖起一部分填到架內行間,使架內形成高畦,架外行間形成深 20釐米、寬30釐米的畦溝,以便雨季排水。

  3、適時化控:多效唑對山藥地上部分生長具有明顯的抑制作用,並能抑制零餘子發生,使山藥增產10%以上。噴施多效唑的最佳時期為山藥藤蔓滿架,現蕾開花初期,每畝用15%多效唑可溼性粉劑60~70克,加水 50公斤 混合均勻進行噴霧。生長過旺的田塊可間隔7~10天噴第二次,

  4、合理追肥:在莖蔓已上半架時追施l次,一般畝追施高濃度複合肥25~35公斤。或距植株20~30釐米開溝施腐熟有機肥500~1000公斤。施肥後澆水。以後在莖蔓滿架時,如有黃瘦脫力現象,可再追施尿素10公斤/畝。生長後期結合防病治蟲,根外噴施0.3%的磷酸二氫鉀溶液2~3次,以保葉防老。

  5、排灌結合:山藥為耐旱作物,但為求豐產,也要適當澆水。一般在第1次追肥前後,如遇久旱不雨,土壤充分發白,應輕澆1~2次,至土壤表層潤溼即可。以後到夏秋之交,如遇乾旱炎熱天氣持續1周以上,也要清晨澆涼水抗旱。山藥更怕澇,多雨季節要及時清溝排水,達到田無積水

  五、適時收穫

  山藥經初霜後,地上莖葉逐漸枯黃,地下塊莖進入休眠狀態,可收穫出售或放在菜窖中貯存。也可在栽植畦上培土防凍,留存地裡隨用隨收。